Source : Usinenouvelle.com (il y a 2 mois)

INTEL rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre

Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, INTEL a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point d’orgue est l’entrée du groupe dans la course aux puces de 1,4 nanomètre en compétition avec TSMC et Samsung. INTEL a tenu le 21 février son […] Lire l'article

Jeudi 22 février 2024, 19h03 - LIRE LA SUITE

Actualités associées par pertinence


20h03	TSMC se hisse en tête des sociétés de semi-conducteurs, devant Intel, Samsung et Nvidia
12h03	Intel construit un système de calcul neuromorphique de plus d'un milliard de neurones

10h04	La nouvelle stratégie d’Intel reste un pari

08h04	Samsung anticipe la reprise du secteur des semi-conducteurs

14h02	A Taïwan, le tremblement de terre affecte les principaux fabricants de semi-conducteurs

10h02	Les investissements de l’industrie des puces devraient encore être en baisse en 2024

19h03	Intel met en pause son projet de centre européen de R&D en France

19h03	Intel décroche une subvention de 8,5 milliards de dollars pour produire plus de puces aux Etats-Unis

18h03	Les Etats-Unis espèrent produire 20% des puces de pointe du monde en 2030

19h03	Le Japon revient dans la course aux semi-conducteurs et veut créer trois Silicon Valley locales

16h03	Pourquoi Analog Devices étend son contrat de fabrication de puces auprès de TSMC

19h03	Intel rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre

22h02	Intel entend dépasser TSMC sur les puces avancées dès 2024

14h02	L’usine de puces d’Intel dans l’Ohio n’ouvrira pas en 2025 comme prévu

14h02	Intel ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis