INTEL ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis
Le champion américain des semi-conducteurs INTEL a inauguré son usine d’assemblage 3D de puces à Rio Rancho (Nouveau Mexique). Ce site unique aux eEtats-Unis doit être un atout stratégique dans la course de l'entreprise au leadership dans les technologies de production de semi-conducteurs. Le champion américain des semi-conducteurs Intel […] Lire l'article
