Source : Usinenouvelle.com (il y a 33 mois)

INTEL ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis

Le champion américain des semi-conducteurs INTEL a inauguré son usine d’assemblage 3D de puces à Rio Rancho (Nouveau Mexique). Ce site unique aux eEtats-Unis doit être un atout stratégique dans la course de l'entreprise au leadership dans les technologies de production de semi-conducteurs. Le champion américain des semi-conducteurs Intel […] Lire l'article

Samedi 27 janvier 2024, 14h02 - LIRE LA SUITE

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