Source : Usinenouvelle.com (il y a 7 mois)

INTEL mise sur le verre pour repousser les limites de la loi de Moore

INTEL voit dans le verre le moyen de créer des composants multi-puces plus denses et plus performants. De quoi repousser les limites de la loi de Moore avec la promesse de réunir dans un boitier, à l’apparence d’une puce, jusqu’à 1 000 milliards de transistors. Le verre, un matériau banalisé, pourrait devenir la solution miracle au […] Lire l'article

Lundi 18 septembre 2023, 16h02 - LIRE LA SUITE

Actualités associées par pertinence


15h03	Intel a perdu 7 milliards de dollars dans son activité de fonderie de puces en 2023

19h03	Intel met en pause son projet de centre européen de R&D en France

19h03	Intel décroche une subvention de 8,5 milliards de dollars pour produire plus de puces aux Etats-Unis

23h03	Mavenir et QCT présentent le DU industriel fonctionnant avec des processeurs Intel Xeon Scalable de 4ème génération avec Intel vRAN Boost afin de promouvoir une flexibilité de haut niveau pour les déploiements RAN ouverts	Communication Officielle

19h03	Intel rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre

22h02	Intel entend dépasser TSMC sur les puces avancées dès 2024

14h02	L’usine de puces d’Intel dans l’Ohio n’ouvrira pas en 2025 comme prévu

14h02	Intel ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis

14h02	Après trois années compliquées, Intel entrevoit le bout du tunnel

17h03	Israël subventionne Intel pour une nouvelle usine de puces à 25 milliards de dollars

13h02	Intel s’associe à Siemens pour rendre la production de puces plus durable

08h03	Le verre, un joker d’Intel pour prolonger la loi de Moore

18h03	Intel: innove avec des substrats en verre, une première
16h02	Intel mise sur le verre pour repousser les limites de la loi de Moore

13h01	Intel abandonne le projet de rachat pour $5,4 mds de Tower Semiconductor