INTEL, TSMC et Samsung joignent leurs forces dans le packaging multipuces

Un consortium de dix entreprises, parmi lesquelles figurent INTEL, TSMC et Samsung, voit le jour, avec pour mission de favoriser un standard d’interconnexion de puces multiples dans le même boîtier. Une façon de poursuivre l’augmentation de la densité en électronique en dehors de la loi de la Moore. Promouvoir un standard d’interconnexion de puces […] Lire l'article