ASMPT AMICRA et Teramount s’associent pour faire progresser l’emballage des puces photoniques en silicium
RATISBONNE, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--ASMPT AMICRA, un fournisseur mondial de premier plan spécialisé en solutions d’équipements « die attach » de très haute précision, et Teramount Ltd, leader de la connectivité évolutive entre fibres et puces, ont annoncé ce jour avoir conclu un accord de collaboration visant à relever le défi de la connexion entre fibres et puces photoniques en silicium, pour répondre aux besoins toujours croissants de bande passante des applications de communication de do