Lockheed Martin: collabore avec INTEL sur le programme STAMP

Lundi 08 avril 2024, 16h05 - LIRE LA SUITE

Les dernières News : INTEL

Actualités du Web antérieur au Lundi 08 avril 2024, 16h05


Jeudi 28 mars 2024
08h00	Guerre des puces, la Chine porte ses premiers coups La Chine bannit des puces américaines, une riposte directe sur un terrain où les Etats-Unis sont en position de force. Les autorités entendent par là soutenir une production...	LeTemps.ch

Mercredi 27 mars 2024
20h00	Avec ses puces géantes, un Suisse défie Nvidia sur le marché de l’intelligence artificielle Cofondateur de la société américaine Cerebras Systems, Jean-Philippe Fricker a présenté à l’EPFL sa puce gigantesque destinée aux services d’intelligence...	LeTemps.ch

Jeudi 21 mars 2024
19h03	Intel met en pause son projet de centre européen de R&D en France Le champion américain des puces Intel a décidé de mettre en pause son projet de création d'un centre européen de R&D en France. La priorité du groupe va désormais...	Usinenouvelle.com

Mercredi 20 mars 2024
19h03	Intel décroche une subvention de 8,5 milliards de dollars pour produire plus de puces aux Etats-Unis Intel, le champion américain des semi-conducteurs, obtient une subvention de 8,5 milliards de dollars dans le cadre du plan Chips for America. De quoi l’aider dans son plan...	Usinenouvelle.com
14h05	Intel: financement de l'Etat pouvant atteindre 8,5 Mds$	Cerclefinance.com

Mercredi 06 mars 2024
10h03	REPLY : Intel et Concept Reply s'associent pour faire progresser la sécurité des véhicules autonomes grâce à l'IA TURIN, Italie--(BUSINESS WIRE)--Concept Reply, un leader des solutions IoT du réseau Reply, annonce le lancement d'une innovation révolutionnaire basée sur l'IA, prête...	Communication Officielle

Mardi 05 mars 2024
20h03	L&T Technology Services collabore avec Intel pour développer des solutions Edge-AI BENGALURU, Inde--(BUSINESS WIRE)--L&T Technology Services Limited (BSE : 540115, NSE : LTTS), une importante société mondiale de services d'ingénierie numérique et de R&D, a...	Communication Officielle

Vendredi 01 mars 2024
18h03	Les Etats-Unis espèrent produire 20% des puces de pointe du monde en 2030 Avec leur plan Chips for America, les Etats-Unis espèrent réaliser 20% de la production mondiale de puces de pointe en 2030, contre presque zéro aujourd'hui. Un objectif...	Usinenouvelle.com

Mercredi 28 février 2024
21h03	The Open Group est heureux d’accueillir Shell parmi son groupe de membres Platine SAN FRANCISCO--(BUSINESS WIRE)--The Open Group, le consortium neutre par rapport aux fournisseurs et aux technologies, a annoncé aujourd’hui que Shell Information Technology...	Communication Officielle
11h03	Hanshow dévoile ses innovations en matière de Retail Vert à l’occasion du salon EuroCIS 2024 DÜSSELDORF, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--Hanshow, spécialiste de l’innovation technologique pour le commerce de détail, a dévoilé aujourd’hui une série de solutions...	Communication Officielle

Mardi 27 février 2024
14h03	Quectel présente de nouveaux modules Wi-Fi 7 à très faible latence pour les équipementiers PC BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--MWC - Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions d’IoT, a dévoilé un nouveau portefeuille de modules Wi-Fi 7, idéal...	Communication Officielle

Lundi 26 février 2024
23h03	Mavenir et QCT présentent le DU industriel fonctionnant avec des processeurs Intel Xeon Scalable de 4ème génération avec Intel vRAN Boost afin de promouvoir une flexibilité de haut niveau pour les déploiements RAN ouverts BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--Mavenir et QCT collaborent avec Intel pour introduire le serveur QuantaEdge EGX77B-1U à format court pour soutenir les déploiements Open...	Communication Officielle

Samedi 24 février 2024
20h03	Mavenir, en collaboration avec Intel, fournit une performance et une écoefficience accrues pour les solutions Open vRAN 4G et 5G BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--Mavenir, le fournisseur d’infrastructure réseau natif cloud qui construit l’avenir des réseaux, annonce aujourd’hui la...	Communication Officielle

Jeudi 22 février 2024
19h03	Intel rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point...	Usinenouvelle.com

Mercredi 21 février 2024
22h02	Intel entend dépasser TSMC sur les puces avancées dès 2024 Intel a déclaré mercredi 21 février qu'il prévoyait de dépasser TSMC, son principal rival, dans la fabrication de puces avancées cette année, soit avant sa date butoir...	Usinenouvelle.com