TSMC annonce une percée qui redéfinira l'avenir des circuits intégrés 3D

SANTA CLARA, Californie--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TSE : 2330, NYSE : TSM) a annoncé aujourd'hui la nouvelle norme ouverte 3Dblox 2.0 et les principales réalisations de sa plateforme Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance lors du TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. 3Dblox 2.0 offre une capacité de conception précoce de circuits intégrés en 3D qui vise à améliorer considérablement l'efficacité de la conception, tandis que 3Dfabric Alliance continue à favoriser l'intégration des mémoires, des

Jeudi 28 septembre 2023, 01h02 - LIRE LA SUITE

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