Shin-Etsu Chemical développe des équipements pour fabriquer des substrats d’empaquetage de semi-conducteurs pour le processus d’arrière-plan et continue à rechercher une nouvelle méthode de fabrication

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO : 4063) (Siège social : Tokyo ; Président : Yasuhiko Saitoh ; ci-après, « Shin-Etsu Chemical ») a développé une nouvelle méthode de fabrication des substrats d’empaquetage des semi-conducteurs, qui fait suite à un nouveau système de fabrication de micro-LED. L’équipement consiste en un traitement haute performance utilisant un laser excimer et une méthode à double damasquinage – également utilisée dans le processus initial de fabricati

Mercredi 12 juin 2024, 13h33 - LIRE LA SUITE

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