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Communication Officielle
Mardi 11 juillet 2023, 00h02  (il y a 23 mois)

Alphawave Semi est à la pointe du silicium personnalisé à base de chiplet pour les charges de travail d’IA générative et de centre de données avec des tapeouts réussis de 3 nm de PI HBM3 et UCIe

LONDRES et TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE : AWE), un leader mondial de la connectivité haut débit pour l’infrastructure technologique mondiale, a annoncé aujourd’hui deux tapeouts réussis sur le processus 3 nm le plus avancé de TSMC de ses PI PHY High Bandwidth Memory 3 (HBM3) et Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™), ouvrant ainsi la voie à une nouvelle génération de plateformes de silicium compatibles avec les chiplets et conçues pour les clients hyperscaler et d’infr

Mardi 11 juillet 2023, 00h02 - LIRE LA SUITE
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CytoTronics franchit les barrières de l’évolutivité pour le contrôle de la fonction des cellules vivantes et dévoile Pixel Octo pour les applications de découverte à haut débit en biologie cellulaire

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