Alphawave Semi est à la pointe du silicium personnalisé à base de chiplet pour les charges de travail d’IA générative et de centre de données avec des tapeouts réussis de 3 nm de PI HBM3 et UCIe
LONDRES et TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE : AWE), un leader mondial de la connectivité haut débit pour l’infrastructure technologique mondiale, a annoncé aujourd’hui deux tapeouts réussis sur le processus 3 nm le plus avancé de TSMC de ses PI PHY High Bandwidth Memory 3 (HBM3) et Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™), ouvrant ainsi la voie à une nouvelle génération de plateformes de silicium compatibles avec les chiplets et conçues pour les clients hyperscaler et d’infr
