ASMPT AMICRA et Teramount s’associent pour faire progresser l’emballage des puces photoniques en silicium

RATISBONNE, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--ASMPT AMICRA, un fournisseur mondial de premier plan spécialisé en solutions d’équipements « die attach » de très haute précision, et Teramount Ltd, leader de la connectivité évolutive entre fibres et puces, ont annoncé ce jour avoir conclu un accord de collaboration visant à relever le défi de la connexion entre fibres et puces photoniques en silicium, pour répondre aux besoins toujours croissants de bande passante des applications de communication de do

Lundi 25 septembre 2023, 15h02 - LIRE LA SUITE

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