Telefónica déploie l'équipement hertzien IP/MPLS intégré layer3 de SIAE MICROELETTRONICA pour optimiser son réseau de backhaul
MILAN--(BUSINESS WIRE)--Telefónica, un chef de file mondial des réseaux de télécommunication fixe et mobile, et SIAE MICROELETTRONICA, un leader des technologies de transport sans fil, ont réussi les tests de terrain pour les capacités IP/MPLS intégrées de l'équipement hertzien AGS20 layer3 en Équateur, optimisant ainsi l'actuel réseau de backhaul pour la génération mobile 5G d'aujourd'hui et de demain. Le déploiement dans l'ensemble du réseau est la prochaine étape. L'équipement hertzien AGS20