DNP développe une grille de connexion pour un boîtier semi-conducteur QFN (Quad Flat Non-leaded) miniaturisé extrêmement fiable

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO : 7912) a développé une technologie de fabrication extrêmement fiable, capable de configurer une surface argentée haute définition pour les grilles de connexion, qui fixent les puces à semi-conducteurs et les connectent à un ensemble de circuits extérieur. De plus, cette nouvelle technologie améliore l'adhérence grâce à une rugosité de surface répondant aux plus hauts standards de l'industrie, qui scelle la surface de cuivre au c

Jeudi 28 octobre 2021, 13h02 - LIRE LA SUITE

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