|
|
21h03 |
The Open Group est heureux d’accueillir Shell parmi son groupe de membres Platine SAN FRANCISCO--(BUSINESS WIRE)--The Open Group, le consortium neutre par rapport aux fournisseurs et aux technologies, a annoncé aujourd’hui que Shell Information Technology... |
Communication Officielle
|
11h03 |
Hanshow dévoile ses innovations en matière de Retail Vert à l’occasion du salon EuroCIS 2024 DÜSSELDORF, Allemagne--(BUSINESS WIRE)--Hanshow, spécialiste de l’innovation technologique pour le commerce de détail, a dévoilé aujourd’hui une série de solutions... |
Communication Officielle
|
|
|
14h03 |
Quectel présente de nouveaux modules Wi-Fi 7 à très faible latence pour les équipementiers PC BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--MWC - Quectel Wireless Solutions, fournisseur mondial de solutions d’IoT, a dévoilé un nouveau portefeuille de modules Wi-Fi 7, idéal... |
Communication Officielle
|
|
|
23h03 |
Mavenir et QCT présentent le DU industriel fonctionnant avec des processeurs Intel Xeon Scalable de 4ème génération avec Intel vRAN Boost afin de promouvoir une flexibilité de haut niveau pour les déploiements RAN ouverts BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--Mavenir et QCT collaborent avec Intel pour introduire le serveur QuantaEdge EGX77B-1U à format court pour soutenir les déploiements Open... |
Communication Officielle
|
|
|
20h03 |
Mavenir, en collaboration avec Intel, fournit une performance et une écoefficience accrues pour les solutions Open vRAN 4G et 5G BARCELONE, Espagne--(BUSINESS WIRE)--Mavenir, le fournisseur d’infrastructure réseau natif cloud qui construit l’avenir des réseaux, annonce aujourd’hui la... |
Communication Officielle
|
|
|
19h03 |
Intel rejoint TSMC et Samsung dans la course aux puces de 1,4 nanomètre Lors de son premier évènement dédié à sa nouvelle activité de fonderie de semi-conducteurs, Intel a déroulé une nouvelle feuille technologique. Le principal point... |
|
|
|
22h02 |
Intel entend dépasser TSMC sur les puces avancées dès 2024 Intel a déclaré mercredi 21 février qu'il prévoyait de dépasser TSMC, son principal rival, dans la fabrication de puces avancées cette année, soit avant sa date butoir... |
|
|
|
14h02 |
L’usine de puces d’Intel dans l’Ohio n’ouvrira pas en 2025 comme prévu La nouvelle mégafab d’Intel en chantier dans l’Etat de l’Ohio ne sera prête à démarrer la production en 2025. Le champion américain des semi-conducteurs invoque des... |
|
|
|
15h01 |
Résultats d'Intel : déceptions à court terme Nous avons relevé notre estimation de la juste valeur. |
|
|
|
14h02 |
Intel ouvre son usine d’assemblage 3D de puces aux Etats-Unis Le champion américain des semi-conducteurs Intel a inauguré son usine d’assemblage 3D de puces à Rio Rancho (Nouveau Mexique). Ce site unique aux eEtats-Unis doit être un... |
|
|
|
14h02 |
Après trois années compliquées, Intel entrevoit le bout du tunnel Pour la troisième année consécutive, le champion américain des semi-conducteurs Intel présente des résultats en berne. Mais il entrevoit un solide rebond en 2024, et... |
|
10h05 |
Intel: BPA plus que triplé au 4e trimestre |
|
10h04 |
Intel paie cash des perspectives décevantes Le géant américain des puces a dévoilé des objectifs pour le premier trimestre très inférieurs aux attentes. Une déception que les analystes lient au retard du groupe... |
|
|
|
23h05 |
Wall Street: enchaine les records, Tesla et Intel déçoivent |
|
|
|
17h02 |
Aramco Digital et Intel s'associent pour créer le premier centre de développement de l’Open RAN en Arabie saoudite DHAHRAN, Arabie Saoudite--(BUSINESS WIRE)--Aramco Digital et Intel ont annoncé leur intention de créer le premier Centre de développement de l’Open RAN (Radio Access... |
Communication Officielle
|
|