Toshiba Memory Corporation développe la première mémoire flash 3D dotée de la technologie TSV au monde

TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Memory Corporation, le leader mondial en solutions de mémoire, a annoncé aujourd'hui le développement de la première [1] mémoire flash tridimensionnelle au monde (3D) BiCS FLASH™ [2] utilisant la technologie Through Silicon Via (TSV)[3] avec la technologie de 3 bits par cellule (cellule triple niveau, triple-level cell, TLC). Les expéditions de prototypes à des fins de développement ont commencé en juin et les échantillons de produits devraient être disponibles d

Mardi 11 juillet 2017, 21h32 - LIRE LA SUITE

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