Amkor construit une usine d’encapsulation avancée de puces aux États-Unis pour APPLE
Le groupe américain Amkor Technology a décidé de créer une usine de test et d’encapsulation avancés de puces dans l’Arizona, aux Etats-Unis. APPLE en sera le plus grand client pour le packaging de ses composants produits à proximité par TSMC. Amkor Technology, plus grand prestataire américain de services de test, […] Lire l'article